【日本・アメリカ】政府、日本の対米投資1.6兆円の第3弾発表。ニューヨーク州で半導体製造

　経済産業省、財務省、外務省は10月15日、2025年9月に発表された日米関税合意に基づく「戦略的投資イニシアティブ」について、第3陣として初となる半導体製造プロジェクトを進めることで日米両国が合意したと発表した。

【参考】【日本・アメリカ】政府、日本の対米投資85兆円の第1陣発表。ガス火力等3分野で5.6兆円（2026年2月19日） 【参考】【日本・アメリカ】政府、日本の対米投資85兆円の第2弾発表。SMRやガス火力に11.5兆円（2026年3月21日）

　同プロジェクトでは、米ニューヨーク州で半導体製造工場を建設する。事業総額は約100億米ドル（約1.6兆円）規模。2026年内に着工予定。将来的に生産設備の増設により、約210億米ドル（約3.3兆円）まで拡大する可能性があるという。

　同プロジェクトは、自動車や産業機械、スマートフォン、AIデータセンター等、幅広い分野において不可欠な成熟ノード半導体の製造能力を増強する。経済産業省の発表によると、日本企業にとっては、関連設備・機器の供給等によるビジネスの拡大が見込まれ、例えば、東京エレクトロン、SCREENホールディングスが製造装置の供給に、東京応化工業が部素材の供給に、ルネサスエレクトロニクスが製品の購入に関心を示しているという

　また、サプライチェーンで部品等を供給する中小企業の利益にもつながることも期待され、フジキン、草川精機が製造装置・部素材等の供給に関心を示している模様。

【参照ページ】日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施します

株式会社ニューラル サステナビリティ研究所