本田技研工業とIT世界大手米IBMは5月15日、ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向け、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書（MOU）を締結したと発表した。
SDVとは、ソフトウェアにより自動車の機能を制御する車両のこと。従来モビリティと異なり、外部との双方向通信で車両を制御するソフトウェアを更新し、機能の追加や性能の向上ができる。2030年以降、社会全体で人工知能（AI）技術の活用が加速し、モビリティでもSDVが主流になると予測されている。SDVでは、従来の自動車比で、求められる処理能力や消費電力が飛躍的に高まり、半導体設計も複雑化すると見込まれる。
両社は今回、競争力の高いSDVを実現するため、次世代の半導体やソフトウェア技術を自ら研究・開発することが重要との認識で一致。ブレイン・インスパイアード・コンピューティングやチップレット等の半導体技術の共同研究開発を検討する他、ソフトウェア技術では、ハードウェアとの協調最適化による製品の高性能化や、開発期間の短縮化を目指す。
【参照ページ】将来のSDV実現に向け、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期共同研究開発に関する覚書を締結
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