【国際】シュナイダーエレとNVIDIA、省エネ型データセンターのリファレンスデザイン共同開発

　重工業世界大手仏シュナイダーエレクトリックと、半導体世界大手米NVIDIAは12月4日、省エネ強化型のエンドツーエンドAI対応データセンター・ソリューションを共同開発したと発表した。

　シュナイダーエレクトリックは、省エネ性能の高いAI対応データセンター・ソリューション事業を強化しており、今回NVIDIAの半導体ラックスケール・デザインに最的化されたアーキテクチャを共同開発した。

　発表の1つ目は、NVIDIAの「Grace CPU」36個のと「Blackwell GPU」72個を1つラックスケール・デザインで統合した「GB200 NVL72」に最適化したリファレンス・デザインで、ラック当たり最大132kWの液冷高密度AIクラスタを開発した。液体から液体への冷却液分配ユニット（CDU）及び半導体への直接液体冷却のオプションが含まれており、省エネ効率を大幅に向上した。リファレンス・デザインの設計では、シュナイダーエレクトリックの「Ecodial」や「EcoStruxure IT Design CFD」等のソフトウェアを使用した。

　発表の2つ目は、AI、データセンター、大規模な電力使用向けに設計された高密度「Galaxy VXL UPS（無停電電源装置）」。最大1.25MWのクリティカルロードをサポートするモジュール式UPSで、業界平均と比較して52%の省スペース化を実現。最大1,042kW/m²の電力密度を誇る。

　シュナイダーエレクトリックは、高密度ワークロードの温度上昇に対応するため、最近、Motivairの株式の過半数を取得する契約を締結。Direct-to-Chip液冷と大容量サーマル・ソリューションの専門知識を強化している。

【参照ページ】Schneider Electric Announces New Solutions to Address the Energy and Sustainability Challenges Spurred by AI

株式会社ニューラル サステナビリティ研究所