【日本】IPA、車載半導体のデータ連携ガイドライン0.1版を公開。サプライチェーン強靭化へ

　独立行政法人情報処理推進機構（IPA）は6月16日、「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）」の0.1版をリリースした。自然災害や地政学リスク等によりサプライチェーンの脆弱性が高まる中、企業間のデータ連携（データスペース）を通じて半導体の安定調達を図り、産業競争力の強化を目指すとした。 　 　同ガイドラインは、半導体の安定調達に向けて、サプライチェーン横断でのデータ連携・利活用に必要となる業務・機能要件を定義したもの。経済産業省が実施した2025年度の「無人自動運転等のCASE対応に向けた実証・支援事業（半導体等の自動車部品サプライチェーンのデータ連携基盤構築に向けた実証事業）」の成果を取りまとめた。0.1版は自動車産業において重要な部品である車載半導体を対象とした構想設計に位置づけられている。

　取り組みの背景として、東日本大震災、新型コロナウイルス・パンデミック、重要鉱物の輸出管理措置等により、製造業のサプライチェーンの寸断リスクが顕在化していることが挙げられる。特に、自動車産業において車載半導体の供給逼迫は深刻な減産要因となっており、代替先の確保や迅速な生産計画の調整といったレジリエンスの向上が急務となっている。

　同ガイドラインの特徴として、データスペースの利用が挙げられる。データスペースとは、異なる組織・国間（エコシステム）でも、信頼性を確保しデータを共有できる標準化された仕組みのこと。データスペースでは、多種多様で信頼性の高い大量のデータを利用でき、例えば、自動車OEMと二次・三次請けの半導体メーカー間等の直接の取引関係がない企業間でもデータ参照が可能となる。

　具体的には、半導体メーカーが自社製品の品番・仕様に加え、EOL（販売終了）情報、推奨・非推奨情報、生産地情報等をプラットフォーム上に登録する。その際、半導体メーカー側が「誰に」「何を」開示するかを指定できるアクセス制御機能を設けることで、独占禁止法や不正競争防止法に抵触する営業秘密（トレードシークレット）の流出を防ぎながら、安全かつ効率的に情報を連携できる仕組みとなっている。

　これにより、自動車OEMや部品メーカーは、タイムリーに供給リスクを把握して迅速な意思決定が可能になる。一方、半導体メーカー側にとっても、古い世代の半導体から最新の半導体への新陳代謝を促す効果が期待されている。

　IPAは今後、汎用半導体や自動車以外の業界への適用拡大、基盤運用を含めた詳細設計へと段階的にガイドラインを改版・拡張していく方針。

【参照ページ】プレス発表「サプライチェーン強靭化におけるデータ連携の仕組みに関するガイドライン（車載半導体関連）0.1版」を公開

株式会社ニューラル サステナビリティ研究所