【国際】世界10社、チップレット半導体業界団体「UCIe」発足。日本企業は未参加

　半導体世界大手及びIT世界大手10社は3月2日、半導体の新たな設計プロセス「チップレット方式」のエコシステム確立で新たな業界団体「UCIe（ユニバーサルチップレット・インターコネクト・エクスプレス）」を設立構想を発表した。新たな業界規格の策定を進める。

　チップレット方式は、CPUやGPU、SRAM等の素子をモジュールとして設計し、モジュールを組み合わせて全体の半導体を設計する手法。従来の「モノリシックチップ」方式では、半導体全体を毎回設計していたこと比べ、納期やコストを大幅に短縮できる。すでに一部のメーカーは、チップレット方式の設計を採用済み。

　UCIeは、モジュール設計するチップレットを相互接続するためのルールを整備しにいく。最終的には、チップレットのフォームファクター、マネジメント、セキュリティ、その他のプロトコルの定義まで視野に入れている。実現すると業界規格となる。

　UICeの発足企業は、インテル、AMD、アーム、サムスン電子、TSMC（台湾積体電路製造）、ASE（日月光半導体）、マイクロソフト、メタ・プラットフォーム、グーグル・クラウド、クアルコム。2022年末に正式に法人を設立する。日本企業は未参加。

　会員企業は、オープンな業界規格「UCIe」仕様を批准。すでに開発された「UCIe 1.0」は、PCI Express（PCIe）及びCompute Express Link（CXL）の業界標準を活用し「die-to-die I/O物理層」、「die-to-dieプロトコル」、ソフトウェアスタックをカバーしている。同仕様は、会員企業が会員ページからダウンロードできる。

【参照ページ】Leaders in semiconductors, packaging, IP suppliers, foundries, and cloud service providers join forces to standardize chiplet ecosystem

株式会社ニューラル サステナビリティ研究所