【アメリカ】インテル、グリーンボンド1660億円発行。長期サステナビリティ目標分野が資金使途

　半導体世界大手米インテルは8月2日、グリーンボンドを新たに総額12.5億米ドル（約1,660億円）発行すると発表。発行条件も決定した。同グリーンボンドは、総額60億米ドル（約7,980億円）の社債発行の一環。残りの公募社債の資金使途は、未払い債務の借り換え、運転資金、資本支出等に活用する。

　今回起債するグリーンボンドの資金使途は、グリーンビルディング、省エネ、サーキュラーエコノミー、廃棄物マネジメント、二酸化炭素排出量削減、水マネジメント、再生可能エネルギー転換等。同社のサステナビリティ目標を構成する主要6分野「責任ある鉱物」「責任あるモビリティ」「インクルージョン・インデックス」「インクルーシブ・パイプライン」「持続可能な製造」「持続可能な化学」に関連する適格プロジェクトに充当する。

　また同社は、資金充当する主要6分野の関連プロジェクトの詳細を示したグリーンファイナンス・フレームワークも発表。議決権行使助言世界大手米ISSのESG評価部門ISS ESGからのセカンドパーティ・オピニオン（SPO）も得た。ISSは、2022年ESG企業評価において、半導体業界が直面する主要なESG課題に関して、インテルは同業に比して高いサステナビリティ・パフォーマンスを示していると分析している。

　インテルは2023年以降、グリーンボンド・インパクト・レポートを年次発行。グリーンボンド条項で指定された期間、資金使途に関する最新情報を提供する。

　同社は4月、スコープ1とスコープ2で2040年カーボンニュートラル（二酸化炭素ネット排出量ゼロ）、スコープ3でも2030年30%削減目標を発表済み。今回のアクションもその一環。

【参考】【アメリカ】インテル、2040年カーボンニュートラル宣言。素材転換や製品大規模省エネも（2022年4月14日）

【参照ページ】Intel Reinforces Sustainability Commitment with Inaugural $1.25 Billion Green Bond Offering
【参照ページ】Green Financing Framework
【参照ページ】SECOND PARTY OPINION (SPO)

株式会社ニューラル サステナビリティ研究所