本田技研工業とIT世界大手米IBMは5月15日、ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向け、IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書（MOU）を締結したと発表した。
SDVとは、…
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