KDDIは6月26日、2026年初頭に稼働予定の大阪堺データセンターに関し、冷却装置の省エネで米製造業大手HPEと連携すると発表した。
同社は、兆単位パラメータの大規模生成AIモデルの高速開発を可能にするAIデータセンターを大阪府堺市に建設予定。今回の連携では、同データセンター内に、NVIDIA Blackwellチップを搭載したラックスケールシステム「NVIDIA GB200 NVL72 by HPE」を導入。HPEの直接液冷技術と空冷を組み合わせたハイブリッド冷却技術を活用し、データセンター運用での省エネを実現する。
また、両社は、同データセンターを活用したサービスのマーケティングでも協働することで合意。さらに、今後も両社は、データセンター運用での環境フットプリント低減とサービスの高度化の双方で連携拡大を模索していく。
大阪堺データセンターでは、スタートアップや企業がAIアプリケーションの開発や大規模言語モデル（LLM）のトレーニングを行うための高性能な環境を整備。加えて、生成AIの開発や低レイテンシー推論等のAI関連事業への活用に加え、AIビジネスプラットフォーム「WAKONX」を通じ企業等へGPUサーバーをクラウドベースで利用できるサービスの提供も目指している。
【参照ページ】KDDI and HPE join forces to launch AI data center operations by early 2026
【参照ページ】KDDIとHPE、25年度内のAIデータセンター稼働開始に向け連携
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