村田製作所は6月4日、電子部品業界で初となるEMI（電磁干渉）製品の主要部材である銀のクローズド・ループ・リサイクルを構築したと発表した。
同社は今回、協力会社と協働し、EMI製品の製造過程で発生した銀廃材を原料まで再生し、銀原料として活用できる体制を構築。2025年1月から導入を開始している。同社として、主要素材のサーキュラーエコノミーモデルを構築するのは今回が初。今後はさらに適用範囲の拡大を目指す。
（出所）村田製作所
同社は、「循環型社会の実現」をマテリアリティとして設定。2050年度の達成目標として「持続可能な資源利用率100％」「循環資源化率100％」を掲げている。今回の発表はその一環。
【参照ページ】電子部品業界初、製品の主要部材として使用する銀の水平リサイクルを開始
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