【国際】インテル等16社、サプライチェーンの環境フットプリント算出でPAIA発足

　インテル等半導体バリューチェーン18社は3月28日、製品の環境フットプリント情報を共有するコンソーシアム「Product Attribute to Impact Algorithm（PAIA）」を発足した。温室効果ガス（GHG）、水、PFAS（ペルフルオロアルキルおよびポリフルオロアルキル物質）、廃棄物等の情報を扱う。

　PAIAに参画した18社は、インテル、HP、ヒューレット・パッカード・エンタープライズ（HPE）、シスコシステムズ、エイサー（宏碁）、レノボ、ASUS（華碩電脳）、デル・テクノロジーズ、パナソニックホールディングス、IBM、オラクル、ビューソニック、スーパーマイクロ、f5、NetApp、MCJ傘下のiiyamaの16社。

　同コンソーシアムは、マサチューセッツ工科大学（MIT）が開発したメソドロジーに基づき、ICT製品の環境フットプリントを算出するツールを運営していく。

　インテルは2022年、2030年までにネット・ポジティブ・ウォーター、埋立廃棄物ゼロ、再生可能エネルギー電力調達率100%、2040年までにスコープ3含めたカーボンニュートラルを宣言。サプライヤーを巻き込んだ施策の展開に力を入れている。

　同社は3月には、「第1回グローバル・インテル・サステナビリティ・サミット」を開催し、サプライヤーや政府、アカデミア、NGO等を140以上の組織が参加した。集まった企業の総額では、従業員700万人以上、売上3兆2,000億米ドルとなり、同社は「バリューチェーンの潜在的な影響力を浮き彫りにした」と表現している。同社によるとそのうち90%が、2025年までに半導体バリューチェーン全体でのネットゼロ・ロードマップを作成することにコミットしたという。

　同社は現在、CDPを通じた温室効果ガス排出量の開示をサプライヤーに呼びかけている。また、Semiconductor Climate Consortiumの「スコープ3カテゴリー1温室効果ガスガイダンス」とも連携。責任ある企業同盟（RBA）、米国半導体工業会の温室効果ガス・ワーキンググループ、Semiconductor Climate Consortiumの作業部会、Energy Collaborative、シュナイダーエレクトリックのCatalyzeプログラム等に積極的に係るようサプライヤーに促した。

　米バイデン政権は3月20日、米半導体法に基づき、インテルに対する最大85億米ドル（約1.3兆円）の補助金供給で事前協議に達したと発表。アリゾナ州チャンドラー、オハイオ州ニューアルバニー、ニューメキシコ州リオランチョ、オレゴン州ヒルズボロの4ヶ所で生産ラインを増強することになっている。

【参考】【アメリカ】半導体法成立。国内生産強化に5兆円。研究開発・人材育成で雇用強化にも（2022年8月11日）

【参照ページ】Aligning Sustainability Efforts Across the Semiconductor Value Chain【参照ページ】FACT SHEET: President Biden Announces Up To $8.5 Billion Preliminary Agreement with Intel under the CHIPS & Science Act

株式会社ニューラル サステナビリティ研究所